處理器：AMD Ryzen 7 9800X3D 4.7GHz 8核心 中央處理器
- 核心 / 執行緒：8核 / 16執行緒
- 時脈：4.7GHz / Turbo 5.2GHz
- 快取：104MB Total L2+L3（第二代 3D V-Cache）
- 預設功耗 / TDP：120W
- 製程：CPU核心 TSMC 4nm FinFET / I/O晶片 TSMC 6nm FinFET
- 內顯：AMD Radeon Graphics
- CPU腳位：Socket AM5
- 散熱風扇：無（建議搭配塔散）
主機板：ASUS 華碩 TUF GAMING B650M-E WIFI 主機板
- 8(60A)+2(60A)+1 功率級含加大的 VRM 散熱器，同級溫度表現最佳
- 適用於 M.2 儲存設備的 PCIe® 5.0
- USB 3.2 Gen 2 Type-C® 和一個前面板 USB 3.2 Gen 1 Type-C® 連接埠
- 2.5 Gb 乙太網路、WiFi 6
- 雙向 AI 降噪技術： 減少麥克風與音訊輸出中
的背景噪音，提供清晰無比的遊戲或視訊溝通。
顯示卡：PNY RTX5080 16GB ARGB OC Triple Fan（VCG508016TFXXPB1-OP）
- CUDA® 核心數量：10,752
- 基礎時脈速度：2.30 GHz
- 加速時脈速度：2.78 GHz
- 記憶體大小：16GB GDDR7
- 記憶體位寛：256 bit
- 記憶體速度：30 Gbps
- 記憶體頻寬：高達 960 GB/s
記憶體：Micron Crucial 美光 Pro 32GB(16GB*2) DDR5-6000 桌上型超頻記憶體 黑色散熱片
- 容量：32GB(16G*2)，桌上型電腦專用
- 技術與速度：DDR5-6000
- 支援 Intel XMP 3.0 和 AMD EXPO™
硬 碟：Kingston 金士頓 NV3 1TB PCIe4.0 M.2 SSD 固態硬碟（SNV3S/1000G）
- 讀取速度 : 6,000 MB/s
- 寫入速度 : 4,000 MB/s
- 尺吋：M.2 2280
- 介面：PCIe 4.0 x4 NVMe
- 原廠5年有限保固
電 源：FSP 全漢 HEXA 85+ PRO 850W 銅牌 電源供應器（ 80+銅牌/ATX3.0/PcIe5.0/直出/全日系/五年保固）
- 符合最新 ATX12V 3.0 & EPS12V 2.92標準
- 超過85%高效率轉換率
- +12V單路電力輸出設計
- 主動式 PFC 環保省電設計
- 全日系電解電容
- +5V & 3.3V DC to DC 架構設計
- 長效安靜 120mm HYB風扇
- 全黑扁線材設計
- 多重保護機制: OCP/OVP/OPP/SCP
散熱器：JONSBO 喬思伯 TH360 全幅式無限鏡 一體扇液晶水冷散熱器 黑（TDP:300W/高彩液晶/5年保/漏液賠償）
- 台灣獨家 5 年保固，漏液賠償
- 簡化線材，安裝簡便快速
- 側面全幅式無限鏡，正面勾勒光線，絢麗無死角
- 高彩液晶無限鏡冷頭，即時顯示 CPU 溫度，自定義色彩
- 全鋁高密度鰭片冷排，超強排熱
- 分子高密度 3 抗水管，抗折、抗拉、抗摩擦，堅固不漏水
- 微凸加大銅底，覆蓋 CPU 更加全面
- PWM 溫控，低噪運轉
- ZB360 風扇和 TH360 水冷，燈珠四面 68 顆 5050LED，中心無限鏡 27 顆，總數 95 個 LED
機 殼：JONSBO 喬思伯 D400 立體斜切曲面機殼 黑（ATX/快拆/雙艙/支援背插/10風扇位/雙360）
- 建築語彙設計｜曲面 × 稜角 × 黃金比例，一體式彎折玻璃搭配幾何結構，剛柔並濟，打造宛如建築作品般的視覺場域
- 270° 全景透視玻璃側窗，無中柱設計 + 一體彎折強化玻璃，展示硬體燈效極致無遮擋
- 雙艙分離架構設計，上層展示 / 下層電源獨立隔艙，線材與氣流清晰分流，整體結構更有秩序
- 可翻轉顯卡插槽模組，原生支援直立顯卡安裝，無需支架，視覺完整、風道順暢
- 支援背插主機板設計，完整隱藏電源與 I/O 線材，側背板理線空間寬裕、整線快速乾淨
- 雙 360 水冷排對應 + 最多 10 顆風扇安裝位，支援上方與側板 360mm 冷排，搭配全域風冷架構，釋放完整散熱潛力
- 極大裝機相容性，顯示卡長度：最長 450mm， CPU 散熱器高度：最高 169mm， 電源支援：ATX PSU（最長 220mm）
- 模組化儲存結構，支援 SSD2 或 HDD1 + SSD1（背線側），下艙另可安裝 3.5 吋 HDD1，自由調整空間佈局
- 前 I/O 完整配備，USB 3.2 Gen2 Type-C x1、USB 3.0 x2、Audio/Mic 各一，對應高速儲存與耳機需求
